2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、結(jié)構(gòu)拓撲優(yōu)化是指在給定的設(shè)計空間內(nèi),尋找滿足約束條件并使結(jié)構(gòu)某項或多項性能達到最優(yōu)的優(yōu)化設(shè)計方法。結(jié)構(gòu)拓撲優(yōu)化應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了航空航天、汽車工業(yè)、生物工程、材料工程、土木水利以及能源工業(yè)等,其不僅可以提高結(jié)構(gòu)性能,減輕結(jié)構(gòu)重量,縮短研發(fā)周期,還可以應(yīng)用于傳統(tǒng)設(shè)計方式無法解決的復(fù)雜結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新性設(shè)計問題。隨著計算機技術(shù)、有限元方法和力學(xué)理論的迅速發(fā)展,結(jié)構(gòu)拓撲優(yōu)化方法得到了一定的發(fā)展?;谒郊耐負鋬?yōu)化方法與傳統(tǒng)拓撲優(yōu)化方法相比,能夠?qū)崿F(xiàn)拓

2、撲和形狀的同時優(yōu)化,且設(shè)計結(jié)果具有光滑的結(jié)構(gòu)邊界和清晰的幾何信息,因此得到了廣泛的關(guān)注和研究。然而傳統(tǒng)水平集方法存在的一些缺陷,影響其進一步應(yīng)用與發(fā)展。本文針對傳統(tǒng)水平集方法存在的數(shù)值計算困難,提出相應(yīng)的解決措施,并將所提出的方法推廣并應(yīng)用到多工況結(jié)構(gòu)拓撲優(yōu)化、結(jié)構(gòu)頻率響應(yīng)拓撲優(yōu)化、擠壓成型結(jié)構(gòu)拓撲優(yōu)化以及多孔材料/結(jié)構(gòu)一體化拓撲優(yōu)化中。
  首先,研究了基于參數(shù)化水平集的結(jié)構(gòu)拓撲優(yōu)化方法。為克服傳統(tǒng)水平集方法的數(shù)值計算困難,提出

3、了基于緊支徑向基函數(shù)(CSRBF)和離散小波分解(DWT)的參數(shù)化水平集方法,構(gòu)建了基于參數(shù)化水平集的結(jié)構(gòu)剛度拓撲優(yōu)化模型,開展了基于形狀導(dǎo)數(shù)的敏度分析,設(shè)計了基于優(yōu)化準則法的優(yōu)化算法,實現(xiàn)了基于參數(shù)化水平集的結(jié)構(gòu)拓撲優(yōu)化設(shè)計。在所提出的方法中,緊支徑向基函數(shù)用于對水平集函數(shù)進行插值,保留了傳統(tǒng)水平集方法的優(yōu)點,有效避免了直接求解復(fù)雜的Hamilton-Jacobi偏微分方程所導(dǎo)致的數(shù)值計算困難,離散小波分解用于壓縮緊支徑向基函數(shù)的插值

4、矩陣,進一步提高了求解效率。
  其次,研究了參數(shù)化水平集方法在多工況結(jié)構(gòu)拓撲優(yōu)化中的應(yīng)用。針對該問題的研究現(xiàn)狀,結(jié)合參數(shù)化水平集方法,提出了基于歸一化指數(shù)加權(quán)準則(NEWC)的多目標優(yōu)化建模方法,消除了載荷病態(tài)問題,保證了在Pareto前端非凸時也能找到Pareto最優(yōu)解。針對子目標權(quán)重的確定,提出了基于模糊多屬性群體決策(FMAGDM)的權(quán)重計算方法,減少了主觀因素的影響。首次提出了考慮擴展最優(yōu)性的多工況結(jié)構(gòu)拓撲優(yōu)化設(shè)計,實現(xiàn)

5、了各子工況下結(jié)構(gòu)柔度和結(jié)構(gòu)體積分數(shù)的同時優(yōu)化,得到了重量更輕的結(jié)構(gòu)。
  第三,研究了參數(shù)化水平集方法在結(jié)構(gòu)頻率響應(yīng)拓撲優(yōu)化中的應(yīng)用。針對不同類型的結(jié)構(gòu)頻率響應(yīng),分別提出了基于參數(shù)化水平集的結(jié)構(gòu)全局和局部頻率響應(yīng)拓撲優(yōu)化方法,保證了光滑的結(jié)構(gòu)邊界,并有效地提升了結(jié)構(gòu)的動態(tài)性能。針對頻帶激勵下結(jié)構(gòu)頻率響應(yīng)的有限元分析過程,引入了多頻擬靜力Ritz向量(MQSRV)進行有限元模型降階,減少了反復(fù)調(diào)用有限元分析所產(chǎn)生的計算成本。

6、  第四,研究了參數(shù)化水平集方法在擠壓成型結(jié)構(gòu)拓撲優(yōu)化中的應(yīng)用。以結(jié)構(gòu)邊界和截面兩個方面為切入點,研究擠壓成型結(jié)構(gòu)拓撲優(yōu)化技術(shù)。針對結(jié)構(gòu)邊界問題,采用所提出的參數(shù)化水平集方法構(gòu)建了面向擠壓成型工藝的結(jié)構(gòu)拓撲優(yōu)化模型,保證了最優(yōu)拓撲結(jié)構(gòu)具有完整的邊界幾何信息。針對相同截面的設(shè)計要求,引入了擠壓成型約束,并提出了截面投影法處理擠壓成型約束,確保了優(yōu)化設(shè)計結(jié)果的可制造性,提高了方法的優(yōu)化效率。
  第五,研究了參數(shù)化水平集方法在多孔材料

7、/結(jié)構(gòu)一體化拓撲優(yōu)化中的應(yīng)用。針對當前材料/結(jié)構(gòu)一體化拓撲優(yōu)化在計算效率和加工成本方面的問題,提出了一種兩階段的設(shè)計方法。在宏觀結(jié)構(gòu)布局優(yōu)化階段,采用SIMP材料密度插值模型,獲得了結(jié)構(gòu)域內(nèi)的分層材料密度分布;在材料微結(jié)構(gòu)拓撲優(yōu)化階段,采用參數(shù)化水平集方法描述微結(jié)構(gòu)邊界,獲得了邊界光滑且宏觀等效性能各異的材料微結(jié)構(gòu)構(gòu)型。通過組合兩階段的優(yōu)化結(jié)果,得到了具有多種功能特性的最優(yōu)材料/結(jié)構(gòu)。
  第六,將所提出的方法應(yīng)用于兩個實際工程案

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