BGA-CSP植球機(jī)基板傳送系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、BGA、CSP和WLP是面陣凸點(diǎn)先進(jìn)封裝形式的主流方式，凸點(diǎn)制造是其實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵。通常，制造凸點(diǎn)的方法主要有三種：植球法、絲網(wǎng)印刷法和電鍍法。植球法因其低成本、高性能且與SMT兼容性好的優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用于BGA和CSP封裝工藝中。實(shí)施植球法的植球技術(shù)是半導(dǎo)體芯片封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。隨著世界半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)能加速向中國轉(zhuǎn)移，對于植球技術(shù)的研究和植球機(jī)等設(shè)備的研制與開發(fā)具有重要的社會(huì)意義和經(jīng)濟(jì)價(jià)值。
　　本文以植球機(jī)基板傳送系統(tǒng)為研究對

2、象，設(shè)計(jì)了基板傳送機(jī)構(gòu)，編寫了 PLC控制程序，對基板傳送系統(tǒng)進(jìn)行了調(diào)試與運(yùn)行。主要內(nèi)容如下：
　　（1）根據(jù)植球機(jī)功能需要和節(jié)拍要求，把基板傳送分為四個(gè)區(qū)，分別為等待區(qū)、植球區(qū)、視覺檢查區(qū)和分選撿送區(qū)，分析了四個(gè)工作區(qū)的工作原理和動(dòng)作流程。
　?。?）運(yùn)用模塊化設(shè)計(jì)方法，對四組基板傳送機(jī)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，使用SOLIDWORKS對其3D建模，并分析了基板傳送機(jī)構(gòu)剛度、定位誤差和精度。
　　（3）針對基板帶靜電影響植球效果和