基于紅外熱成像的內(nèi)部孔洞缺陷檢測方法.pdf

1、紅外熱成像檢測技術(shù)是一種新興的無損檢測技術(shù),通過建立物體表面溫度場與內(nèi)部缺陷之間的聯(lián)系,對物體內(nèi)部缺陷進行檢測、評價。與傳統(tǒng)無損檢測技術(shù)相比,它有著非接觸、檢測面積大、檢測效率高、在線檢測等優(yōu)點,具有廣闊的應(yīng)用前景。但是由于該技術(shù)在國內(nèi)起步比較晚,無論是在理論研究、檢測方法方面,還是在檢測設(shè)備、缺陷評價方面,與其它國家相比有著許多不足之處。特別是在缺陷的定量問題研究上,一直是國內(nèi)外研究的重點和難點。
　　本文主要是通過紅外熱成像無

2、損檢測技術(shù),采用有限元仿真與實驗相結(jié)合的分析方法,研究內(nèi)部孔洞深度、大小在加熱-冷卻過程中對表面溫度場的影響規(guī)律,并利用中心溫度差值最大時刻、圖像邊緣檢測結(jié)果對孔洞缺陷的深度、大小進行半定量分析。本文研究的主要內(nèi)容如下:
　　首先,闡述了紅外熱成像無損檢測技術(shù)的相關(guān)理論。具體包括了紅外輻射理論、紅外測溫理論、紅外熱成像檢測理論等,并分析了紅外熱成像無損檢測的主要外界干擾因素。
　　接著,通過有限元分析方法對物體內(nèi)部孔洞缺陷進

3、行了紅外熱成像無損檢測模擬與分析。利用ANSYS有限元軟件對該加熱-冷卻過程進行了模擬仿真,通過表面溫度場的變化特點,利用溫度場云圖、中心溫度差曲線、溫度場三維圖,分析和總結(jié)了孔洞缺陷深度、大小對表面溫度場在不同階段的影響規(guī)律,并利用中心表面溫度差最大值時刻對孔洞缺陷的深度進行了半定量分析。
　　然后,利用實驗的方法分析了孔洞缺陷深度、大小對表面溫度場的影響規(guī)律。根據(jù)紅外熱成像無損檢測理論,搭建了一種孔洞缺陷檢測實驗系統(tǒng),同時設(shè)計