Ka波段LTCC小型化多通道接收模塊.pdf

1、隨著相控陣?yán)走_(dá)技術(shù)的發(fā)展，多通道接收模塊在如今毫米波系統(tǒng)中的應(yīng)用越來(lái)越受到重視，通道間的幅相一致性，穩(wěn)定性和小型化是其主要發(fā)展方向。低溫共燒陶瓷（Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技術(shù)是一種具有三維立體布局的高集成度和高性能封裝技術(shù)，無(wú)源組件可埋置于LTCC基片內(nèi)層，MMIC芯片可表貼于基板表層，以此實(shí)現(xiàn)模塊的小型化。LTCC技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展為多通道接收模塊的小型化提供了有效途徑。
　　本

2、文的工作即采用LTCC技術(shù)研制Ka波段小型化多通道接收模塊。
　　首先，本文基于技術(shù)指標(biāo)和實(shí)際應(yīng)用，先對(duì)單通道接收鏈路和本振鏈路進(jìn)行分析和構(gòu)架，然后提出了多通道接收模塊的總體設(shè)計(jì)方案，并對(duì)增益、雜散等重要指標(biāo)進(jìn)行論證。為了實(shí)現(xiàn)接收模塊的小型化，需將無(wú)源器件埋置于LTCC基板內(nèi)，基于上述設(shè)想和LTCC技術(shù)，本文設(shè)計(jì)了方案中需要用到的功率分配器、濾波器、波導(dǎo)-微帶過(guò)渡等LTCC無(wú)源器件。由于LTCC技術(shù)是多層布線的，本文同時(shí)設(shè)計(jì)了不同

3、層間的互連結(jié)構(gòu)。該多通道接收模塊與外部采用絕緣子互連，由于在實(shí)際使用過(guò)程中是與多層PCB板互連，故本文對(duì)模塊外部接口互連（即絕緣子互連）的可行性進(jìn)行了分析。從整體出發(fā)，以保證通道幅相一致性和穩(wěn)定為原則，對(duì)腔體和LTCC基片進(jìn)行布局設(shè)計(jì)和加工。最后對(duì)多通道接收模塊進(jìn)行組裝和測(cè)試。
　　整個(gè)毫米波小型化多通道接收模塊外形尺寸為553915mm×mm×mm。測(cè)試結(jié)果表明，該接收模塊相位變化趨勢(shì)一致，通過(guò)相位補(bǔ)償（扣除固定相差）后，通道相