超聲電沉積Cu-SiC復(fù)合電極的實(shí)驗(yàn)研究.pdf

1、隨著電火花加工技術(shù)的發(fā)展,研究開(kāi)發(fā)其它可行的工具電極制備方法就變得非常重要和迫切。在面向高深寬比、形狀復(fù)雜三維微結(jié)構(gòu)或微器件加工的微細(xì)電火花加工的工具電極的制備,電鑄往往是主要甚至是唯一的工藝手段。由于銅具有優(yōu)異的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能、耐腐蝕性以及良好的成型加工性能，它是電火花加工最常用的工具電極材料之一,但是電鑄Cu有時(shí)不能滿足加工要求。為了改善對(duì)這一問(wèn)題，本文利用超聲復(fù)合電鑄來(lái)制備工具電極，以提高工具電極的抗電蝕性能。
　　本論文研

2、究?jī)?nèi)容和結(jié)論如下：
　　1.根據(jù)硫酸鹽鍍銅的理論，制定了制備Cu-SiC復(fù)合電鑄層的實(shí)驗(yàn)方案，擬定了配方成分、工藝參數(shù)及工藝過(guò)程。研究分析了SiC微粒添加量及微粒粒徑大小、電流密度以及鍍液溫度等工藝條件對(duì)SiC微粒與基體銅共沉積的影響規(guī)律；同時(shí)研究它們對(duì)Cu-SiC復(fù)合電鑄層的顯微組織和表面形貌的影響。綜合考慮鑄層的質(zhì)量、性能以及組成成分等因素，確定了最佳參數(shù)。
　　2.在復(fù)合電鑄Cu-SiC基礎(chǔ)上，添加超聲波，進(jìn)行超聲復(fù)合

3、電鑄。研究分析超聲波對(duì)復(fù)合電鑄層表面形貌、顯微組織、顯微硬度和耐蝕性的影響。實(shí)驗(yàn)證明：超聲電鑄制備的Cu-SiC復(fù)合電鑄層組織更致密均勻，表面更加平整，晶粒更加細(xì)小；SiC微粒更能均勻的分布在鍍層中，并且無(wú)明顯的團(tuán)聚現(xiàn)象；其顯微硬度和耐蝕性都有所提高。
　　3.進(jìn)行電火花加工實(shí)驗(yàn)，根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，分別從工件材料去除率、電極的相對(duì)損耗、工件電極的表面粗糙度和表面質(zhì)量分析對(duì)比了各類電鑄電極的抗電蝕性能。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明超聲電鑄Cu-SiC復(fù)