晶圓背面顏色異常的研究.pdf

1、半導(dǎo)體在線檢測(cè)中,工程師常會(huì)發(fā)現(xiàn)晶圓背面顏色有異常,輕者只是單片晶圓不符合出貨標(biāo)準(zhǔn)而報(bào)廢,重則會(huì)有剝落物產(chǎn)生導(dǎo)致更多的晶片報(bào)廢。本文先從顏色異常的機(jī)理出發(fā),闡述顏色異常是由膜厚不均勻所致,并由切片結(jié)果得以證實(shí)。之后對(duì)晶圓背面的膜做了詳細(xì)的介紹,并利用不同膜的化學(xué)性質(zhì)來選用蝕刻液,得出晶圓背面處理方案為:選用49％氫氟酸來處理氧化硅和氮化硅損傷層,使用100:1的硝酸與氟化氫處理多晶硅損傷層。本論文在晶圓處理時(shí)機(jī)上,針對(duì)背面剝落物較重的晶

2、片,或?qū)е曼S光制程散焦和對(duì)準(zhǔn)超出設(shè)定以及在快速退火制程中會(huì)導(dǎo)致機(jī)臺(tái)報(bào)警的情況,在前段對(duì)受損的晶圓做輕微的處理,而后在出貨前再做二次處理(晶圓背面膜對(duì)晶片有保護(hù)作用,因而不能在生產(chǎn)前段將背面的保護(hù)膜全部去除);針對(duì)背面顏色異常的晶片對(duì)其它晶片及后續(xù)制程不影響時(shí),在出貨前再處理。后段處理的晶片要去除游離離子的影響,這樣可以避免結(jié)晶物的產(chǎn)生。文章還歸類總結(jié)出單晶圓機(jī)臺(tái)漏酸,機(jī)械手臂位置異常和疊片是導(dǎo)致晶圓背面顏色異常的三大原因。而單晶圓機(jī)臺(tái)漏