BCD電路器件結(jié)構(gòu)的計算機輔助設(shè)計.pdf

1、BCD工藝是一種可以在同一芯片上集成雙極管Bipolar，CMOS和DMOS器件，并讓這三種器件相互取長補短，發(fā)揮各自的特點的工藝。目前，BCD工藝技術(shù)還主要掌握在歐、美、日的廠商以及臺灣的代工大廠手中，我國內(nèi)地才剛開始這方面的研發(fā)和生產(chǎn)。因此，BCD工藝技術(shù)研究具有重要意義。本課題來源于與中電集團某研究所合作的某款 H橋驅(qū)動芯片開發(fā)和BCD工藝平臺建設(shè)的項目。
　　論文先從理論分析開始，考慮到整體電路的兼容性，依次初步確定每個器

2、件的結(jié)構(gòu)及參數(shù)，并給出仿真結(jié)構(gòu)。
　　然后，論文根據(jù)已設(shè)計好的基本參數(shù)，在版圖設(shè)計時結(jié)合數(shù)學軟件Matlab及版圖繪制軟件 Virtuoso對VDMOS元胞進行優(yōu)化，主要分為三個方面，VDMOS的元胞形狀、多晶硅柵長以及最佳元胞排布數(shù)量。通過優(yōu)化，VDMOS的比導(dǎo)通電阻比原來小了約30％，增大了電流，提高了電路的功率，效果很明顯，達到了優(yōu)化的目的。最后，對單管進行測試并結(jié)合仿真值和設(shè)計指標進行分析，提出改進方案。
　　本文基