化學(xué)鍍Ni-W-P合金鍍層的組織結(jié)構(gòu)與性能研究.pdf

1、化學(xué)鍍Ni-W-P鍍層具有很高的硬度，同時在耐磨損、耐腐蝕以及熱穩(wěn)定性方面性能優(yōu)異，所以在電子、計算機(jī)、航空航天、化工、醫(yī)療等行業(yè)具有廣泛的應(yīng)用前景?；瘜W(xué)鍍Ni-W-P合金鍍層在高溫高濕條件下穩(wěn)定性好，可以作電觸點材料來降低電力消耗，所以是一種很好的電觸點材料，也可以制作薄膜電阻，也可作熱傳感器的測頭。為了使Ni-W-P鍍層在電學(xué)方面得到廣泛應(yīng)用，獲得卓越電學(xué)性能的鍍層是關(guān)鍵。
　　 本文主要對Ni-W-P化學(xué)鍍工藝參數(shù)進(jìn)行以電

2、阻率和沉積速率為依據(jù)五因素四水平的正交試驗優(yōu)化。著重研究了鍍液配比對Ni-W-P合金鍍層電阻性能、沉積速率的影響，并對優(yōu)化Ni-W-P合金鍍層微觀形貌、成分、組織結(jié)構(gòu)及材料的綜合性能進(jìn)行了測試。通過研究可以得出以下結(jié)論，在正交試驗的基礎(chǔ)上優(yōu)化得到的化學(xué)鍍Ni-W-P工藝參數(shù)為:硫酸鎳15g/L，次亞磷酸鈉25g/L，鎢酸鈉10g/L，檸檬酸鈉60g/L，乳酸5ml/L,氯化銨為30g/L，鍍液pH值為9，施鍍溫度88℃，施鍍時間為2h。

3、化學(xué)鍍Ni-W-P合金鍍層表面是由大小均勻的“胞”狀組織組成，鍍層表面局部存在著一些稍小的白色“胞”，這些白點附著在“大胞”上，這是由于磷的偏聚而形成;計算得到鍍層中Ni的含量為85.42％，P的含量為11.20％，W的含量為3.38％，接近于高磷鍍層;XRD分析表明，鍍層在鍍態(tài)時為典型的非晶態(tài)結(jié)構(gòu)，屬于均一的單相體系，并處于熱力學(xué)亞穩(wěn)定狀態(tài);熱處理后鍍層發(fā)生相變并重結(jié)晶，晶粒細(xì)化并隨著溫度的升高析出新相Ni3P，與二元Ni-P合金鍍層

4、相比，Ni-W-P具有更好的熱穩(wěn)定性;分別通過測定自腐蝕電位和室溫下靜態(tài)浸泡試驗對基體試樣、Ni-P鍍層試樣和Ni-W-P合金鍍層試樣進(jìn)行耐腐蝕性試驗，Ni-W-P合金鍍層相比于基體和Ni-P鍍層，具有更好的耐腐蝕性能;通過顯微維氏硬度計的測量，結(jié)果發(fā)現(xiàn)與鍍態(tài)Ni-P相比，Ni-W-P合金鍍層在鍍態(tài)時具有更高的顯微硬度值，Ni-W-P合金鍍層的熱處理硬度峰值出現(xiàn)在400℃左右，而Ni-P鍍層的熱處理硬度峰值出現(xiàn)在300℃。化學(xué)鍍Ni-P