翅片式與微流道式散熱器散熱特性及應(yīng)用研究.pdf

1、近年來(lái)，隨著輕、薄、短、小電子芯片的發(fā)展趨勢(shì)，使芯片的熱流密度不斷增加，對(duì)電子芯片的可靠性帶來(lái)更大的威脅。對(duì)電子芯片進(jìn)行熱分析和設(shè)計(jì)研究，是提高芯片可靠性的關(guān)鍵。目前提高電子芯片散熱效果的主要措施是使用散熱器，因此，對(duì)散熱器進(jìn)行熱分析和優(yōu)化設(shè)計(jì)，對(duì)于提高散熱性能和節(jié)約成本均具有重要的意義。
　　本文結(jié)合目前電子芯片的散熱需求，使用流體力學(xué)有限元分析軟件（FLO EFD.Pro9.0），對(duì)目前使用較為廣泛的翅片式散熱器進(jìn)行了詳細(xì)的熱

2、分析，討論了結(jié)構(gòu)參數(shù)在自然對(duì)流條件下對(duì)散熱器散熱性能的影響。仿真結(jié)果表明，影響翅片式散熱器散熱效果的重要因素為翅片間距、翅片厚度，基座厚度和翅片高度。所得出的翅片式結(jié)構(gòu)尺寸參數(shù)對(duì)散熱器散熱性能的影響規(guī)律，為指導(dǎo)以后翅片式散熱器的設(shè)計(jì)提供參考依據(jù)。
　　使用流體力學(xué)有限元分析軟件（FLO EFD.Pro9.0）對(duì)微流道式散熱器的流動(dòng)和傳熱進(jìn)行了數(shù)值計(jì)算。討論了以水為冷卻介質(zhì)在不同流道截面高寬比的S形流道和不同結(jié)構(gòu)形狀尺寸的微流道散熱