噴射沉積輕質(zhì)高硅鋁合金深微小孔電火花加工技術(shù)研究.pdf

1、高硅鋁合金具有與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、高熱傳導(dǎo)率、低密度和高剛度的特性，在航空、航天和軍事用途的微波電路、微電子器件、半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)上極具應(yīng)用前景。噴射沉積成型相對普通成型方法能得到更致密、硅含量更高、性能更好的高硅鋁合金。然而高硅鋁合金中隨著硅的含量增加，材料的脆性就增加，相對的可機(jī)械加工性就降低，特別是在常見的深微小孔的加工中，使用普通的機(jī)械方法很難達(dá)到要求。電火花加工過程中，由于沒有宏觀作用力，使得電火花加工技術(shù)在硬、脆材料

2、加工應(yīng)用中擁有很大的優(yōu)勢。
　　通過觀察噴射沉積高硅鋁合金的微觀形貌，以及對比分析電火花加工前后材料表面形貌的變化，本文對高硅鋁合金水介質(zhì)電火花加工中材料的蝕除形式進(jìn)行了分析。
　　利用Flow simulation對電火花加工深小孔過程中流體狀態(tài)進(jìn)行了仿真，分析了不同沖液壓力及加工深度下流體速度極值的變化，得到了加工過程中壓力及速度的分布直觀圖。
　　通過單因素實(shí)驗(yàn)以及正交實(shí)驗(yàn)，并對加工前后材料表面形貌及性能進(jìn)行分析