測力稱重傳感器應變片基底膠膜的制備及性能研究.pdf

1、電阻應變式測力稱重傳感器在各種高精度的機械測量中有廣泛的應用，目前國內(nèi)應用于高精度傳感器的應變片基底材料的制備工藝相對落后，一定程度上阻礙了高精度傳感器的發(fā)展。為滿足傳感器對高性能基底的使用要求，本課題研制了玻璃纖維（GF）一元增強環(huán)氧樹脂及玻璃纖維與云母粉（Mica）二元增環(huán)氧樹脂復合材料的基底薄膜，并對基底材料的性能進行了研究。主要研究內(nèi)容和結果如下：
　　首先，用雙螺桿擠出機混合環(huán)氧樹脂、聚砜和增強體，得到環(huán)氧樹脂基復合材料

2、。用光學顯微鏡觀察雙螺桿不同轉(zhuǎn)速時復合材料混合效果，結果顯示：螺桿轉(zhuǎn)速設定為30r/min時，復合材料混合均勻。
　　其次，用差示掃描量熱儀（DSC）研究環(huán)氧樹脂及不同比例增強體增強環(huán)氧樹脂的固化過程。等速升溫掃描得到不同比例固化劑（DDS）含量的環(huán)氧樹脂的固化曲線，得到結果：固化劑用量為環(huán)氧樹脂質(zhì)量的12％時，熱晗值最大。DSC非等溫掃描加入聚砜的環(huán)氧樹脂，并通過 T-?外推法得到該體系的固化特征溫度：起始固化溫度90℃，固化峰

3、溫度130℃，后處理溫度160℃，采用同樣的方法得到玻璃纖維及云母粉增強環(huán)氧樹脂的固化特征溫度：起始固化溫度80℃，固化峰溫度130℃，后處理溫度180℃。研究不同固化時間下各配比材料的DSC曲線，結果顯示：起始固化溫度保持1h，固化峰溫度恒溫2h，后處理溫度恒溫2h時不同配比的環(huán)氧樹脂膠膜可以完全固化。
　　最后，用DMA和DSC測試固化后不同增強體含量的環(huán)氧樹脂基底膠膜的熱學性能、蠕變性能、動態(tài)力學性能，進一步測試不同配比的環(huán)