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1、近年來MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems,微電子機(jī)械系統(tǒng))微麥克風(fēng)得到了蓬勃發(fā)展,并在高端手機(jī)、筆記本電腦、藍(lán)牙耳機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用,表現(xiàn)出替代傳統(tǒng)駐極體電容式麥克風(fēng)的強(qiáng)大勢(shì)頭。MEMS微麥克風(fēng)主要包含了一個(gè)MEMS芯片,并通過它來將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。目前麥克風(fēng)MEMS芯片主要是國(guó)外制作,國(guó)內(nèi)從事的研究也很多,但主要集中在工藝和結(jié)構(gòu)上,而對(duì)MEMS微麥克風(fēng)的原理和建模仿真分析較少。
2、r> 本文對(duì)MEMS微麥克風(fēng)的工作原理及相關(guān)理論進(jìn)行研究,采用等效電路法建立理論模型,并應(yīng)用PSpice進(jìn)行仿真分析,通過模型的調(diào)整,達(dá)到市場(chǎng)要求的輸出結(jié)果,最終輸出最優(yōu)的設(shè)計(jì)參數(shù)。同時(shí)在設(shè)計(jì)過程中對(duì)最關(guān)鍵的部件振膜進(jìn)行了重點(diǎn)研究,采用Ansys軟件進(jìn)行有限元的仿真分析。對(duì)多晶硅和氮化硅兩種材質(zhì)的振膜進(jìn)行了對(duì)比分析,利用Ansys軟件的模態(tài)分析和諧響應(yīng)分析對(duì)不同厚度和不同應(yīng)力的兩種振膜進(jìn)行了對(duì)比。另外對(duì)MEMS芯片做了吸膜電壓分析,最
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