Zr基非晶合金晶化動力學及電子輸運特性的研究.pdf

1、非晶合金由于其優(yōu)異的機械性能、耐腐蝕性能和電磁性能，在機械、化工、電子等行業(yè)得到了廣泛的應用。非晶合金是通過快速冷卻合金熔液得到的，在熱力學上處于不穩(wěn)定狀態(tài)，在一定的溫度條件下會發(fā)生結構轉變，從而造成其優(yōu)異性能的喪失，因此研究非晶合金的結構轉變就顯得很有實際意義。本文主要通過DSC研究了Zr60Al15Ni25、Zr65Al10Ni10Cu15兩種非晶合金的晶化動力學，基于電阻法研究了兩種成分的非晶合金在不同的加熱條件下的結構變化規(guī)律。

2、
　　 測量在不同的升溫速率下的兩種非晶合金的DSC曲線，通過計算晶化的原子表觀激活能，表明Cu原子的加入，增加了系統(tǒng)的構形熵、原子尺寸差異和系統(tǒng)負的混合焓，導致Zr65Al10Ni10Cu15非晶合金比Zr60Al15Ni25非晶合金具有更高的穩(wěn)定性。
　　 在連續(xù)升溫測量Zr60Al15Ni25、Zr65Al10Ni10Cu15的電阻率過程中，由電阻率在不同溫度區(qū)間的變化情況，可以把晶化前分為三個階段，在第二階段結構

3、弛豫區(qū)電阻率溫度系數(shù)發(fā)生了改變，預示著非晶合金在這個溫度區(qū)間的結構變化存在著兩個過程。第三階段中，電阻率溫度曲線上表現(xiàn)為一個平臺，表明晶化前的非晶合金的結構變化很小。
　　 在循環(huán)升溫過程中，發(fā)現(xiàn)在低溫結構弛豫區(qū)電阻率存在著可逆變化，而在高溫結構弛豫區(qū)電阻率的變化而是不可逆的，但在高溫結構弛豫區(qū)進行的結構轉變是有一定限度的。在保溫實驗中，發(fā)現(xiàn)在不同的結構弛豫區(qū)保溫其晶化過程向高溫區(qū)移動，移動的幅度并不隨保溫時間的延長而增大。