抑制引線框架錫須生長(zhǎng)的電鍍工藝.pdf

1、RoHS通過(guò)之后，在電子行業(yè)中，鉛的使用越來(lái)越受到限制，電子工業(yè)的生產(chǎn)也越來(lái)越趨向于無(wú)鉛化，純錫、錫銀、錫鉍合金等已經(jīng)逐漸成為了引腳無(wú)鉛電鍍層最常用的材料。無(wú)鉛材料的使用，對(duì)環(huán)境保護(hù)和人類的健康安全無(wú)疑是有益的，但在工業(yè)生產(chǎn)的無(wú)鉛化過(guò)程中，出現(xiàn)了一些難題。其中最難解決的問(wèn)題之一，就是錫須問(wèn)題。
　　 本課題針對(duì)純錫電鍍工藝中的錫須問(wèn)題進(jìn)行了研究，對(duì)電鍍工藝中可能對(duì)錫須生長(zhǎng)有較大影響的五個(gè)因素(引線框架基材、去氧化皮、電鍍、中和、

2、退火)分別設(shè)計(jì)了五組對(duì)比實(shí)驗(yàn)和5因素2水平的交互實(shí)驗(yàn)，按照工業(yè)實(shí)際生產(chǎn)狀況制作了純錫電鍍樣品，并根據(jù)JESD22A121.01錫須測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)樣品進(jìn)行了加速生長(zhǎng)測(cè)試。加速測(cè)試期間的錫須觀測(cè)均通過(guò)掃描電子顯微鏡進(jìn)行觀測(cè)和測(cè)量，并對(duì)結(jié)果進(jìn)行記錄分析。
　　 對(duì)比實(shí)驗(yàn)結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在電鍍工程中對(duì)錫須生長(zhǎng)可能有較大影響的五個(gè)因素中，只有電鍍和退火對(duì)鍍層錫須生長(zhǎng)有較大影響，而其他三個(gè)因素對(duì)錫須生長(zhǎng)影響不大。另外，對(duì)于電鍍，甲基磺酸電鍍液的鍍層