RFID自動(dòng)倒裝貼片機(jī)張力及糾偏控制的研究.pdf

1、隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和射頻識(shí)別技術(shù)的發(fā)展,迫切需要研究具有高性能的RFID封裝設(shè)備,自動(dòng)倒裝貼片機(jī)主要由送料、點(diǎn)膠、貼片、熱壓、檢測和收料等幾個(gè)模塊組成,其中,送料模塊是生產(chǎn)標(biāo)簽的第一個(gè)工序,因此送料模塊的好壞,直接關(guān)系到加工生產(chǎn)的標(biāo)簽的精度和合格率。因此對送料模塊的研究具有十分重要的意義。
　　本文主要研究內(nèi)容是送料模塊的方案設(shè)計(jì),張力和糾偏模型的建立,以及根據(jù)建立的模型在不同的控制方法下的仿真分析。主要研究內(nèi)容從以下三個(gè)方面展開論述

2、。首先,對張力糾偏控制的方法進(jìn)行了分析,對張力控制的方式進(jìn)行了介紹,根據(jù)所需要的送料模塊應(yīng)該完成的功能和設(shè)計(jì)要求,確定了送料模塊張力控制的方案和糾偏方案,設(shè)計(jì)了兩種送料方案,最終確定了一種方案,完成對該方案的三維建模。其次,是對張力和糾偏的建模。通過簡化的張力的力學(xué)模型,推導(dǎo)了張力機(jī)理的數(shù)學(xué)模型,分析了影響張力變化的因素,糾偏方面,基于設(shè)計(jì)的糾偏的三維模型的幾何關(guān)系,根據(jù)基本的理論對糾偏的模型進(jìn)行了推導(dǎo),最終推導(dǎo)出了糾偏的模型。最后,基

3、于前面對張力和糾偏的分析,對張力和糾偏控制進(jìn)行了仿真分析。張力方面,采用傳統(tǒng)的PID控制和魯棒控制,對兩種控制方法都進(jìn)行了仿真分析,通過對比得出了, H∞魯棒控制具有更好控制性能;糾偏方面,基于已經(jīng)建立的傳遞函數(shù),構(gòu)建了整個(gè)控制系統(tǒng)的框圖,采用PI控制和PI前饋控制分別對控制系統(tǒng)進(jìn)行了仿真,得出結(jié)論。
　　本文的研究內(nèi)容對送料模塊的設(shè)計(jì),張力糾偏的控制方法都具有較好的指導(dǎo)意義,建立的糾偏模型為以后分析糾偏控制提供參考依據(jù),采用的工