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1、用多晶硅薄膜實(shí)現(xiàn)AMLCD及其外圍電路的集成一體化,即玻璃基系統(tǒng)(SOG),是多晶硅薄膜晶體管和AMLCD的十分重要的發(fā)展趨勢.該文從工藝上和理論上對此開展了深入的研究.在實(shí)驗(yàn)上,該文首次提出并采用準(zhǔn)分子激光誘導(dǎo)兩步晶化方法,實(shí)現(xiàn)了對a-Si薄膜的激光晶化,獲得了大晶粒尺寸的多晶硅薄膜及多晶硅TFT器件.與常規(guī)激光晶化相比晶業(yè)尺寸擴(kuò)大3-6倍,場效應(yīng)遷移率擴(kuò)大2-3倍,閾值電壓和關(guān)態(tài)時漏電流相應(yīng)降低,開態(tài)電流顯著提高.在理論上,通過求解
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