超支化聚酯用于光致聚合物全息材料研究.pdf

1、光全息記錄存儲密度大、讀出速度快，在高密度數(shù)據(jù)存儲和防偽技術(shù)等應(yīng)用方面獲得了巨大的成功。光致聚合物具有高靈敏度、高衍射效率、加工和使用方便、存貯穩(wěn)定等優(yōu)點，可望成為新一代的全息記錄材料。光致聚合物的全息記錄是基于激光干涉引發(fā)的光聚合反應(yīng)，曝光區(qū)域單體快速聚合，相鄰暗區(qū)光聚合反應(yīng)幾乎不發(fā)生，暗區(qū)單體向亮區(qū)擴散、遷移并參與聚合，于是在材料中產(chǎn)生與干涉光強度相對應(yīng)的光致聚合物的濃度分布。超支化聚酯是一類分子結(jié)構(gòu)和性能獨特的非結(jié)晶性聚合物，疏松

2、及無纏繞的分子結(jié)構(gòu)十分有利于小分子在其間進行擴散、遷移，因而可能是一種有應(yīng)用價值的全息記錄材料的基體樹脂。本文以偏苯三酸酐(TMA)、環(huán)氧氯丙烷(ECH)為原料，合成了末端全羥型超支化聚酯，經(jīng)過苯環(huán)結(jié)構(gòu)小分子封端改性，制得了苯甲?；鶠槟┒说姆菢O性親油型超支化聚酯，將其應(yīng)用于全息記錄。主要內(nèi)容如下： 研究了酸酐酐值對合成超支化聚酯分子量的影響，分別以苯甲酸、苯甲酰氯為封端改性劑對末端全羥型超支化聚酯進行封端改性研究，分別用<'1>

3、HNMR、FTIR、GPC、DSC及TG表征和測試了封端改性前后高支化聚酯的結(jié)構(gòu)和性能。結(jié)果表明：酸酐酐值高有利于提高全羥型超支化聚酯的分子量；兩種封端改性方法均能有效達到封端改性目的和提高超支化聚酯分子量，苯甲酰氯的封端效率優(yōu)于苯甲酸且工藝更簡便。 以末端苯環(huán)結(jié)構(gòu)封端的超支化聚酯為成膜樹脂，單、雙官能度丙烯酸(酯)類單體為全息記錄單體，2-羥基-2-甲基-苯基-1-丙酮(IrgacLire-784)為光引發(fā)劑，組成感光全息膜材