統(tǒng)計過程控制在半導體封裝制造質(zhì)量管理中的應用.pdf

1、隨著半導體行業(yè)的迅速發(fā)展，工藝能力的不斷提高及產(chǎn)品低成本，高良率的要求，使得生產(chǎn)過程的有效控制在半導體行業(yè)中發(fā)揮著的重要作用。作為全面質(zhì)量管理的基本方法之一，SPC被廣泛地應用在半導體行業(yè)的重要生產(chǎn)參數(shù)及質(zhì)量特性的監(jiān)控過程中。同時，與制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)相結(jié)合的SPC電子系統(tǒng)也在大力地推廣并應用于各大領軍企業(yè)中。 本文研究的課題來源于測試封裝公司在開展全面質(zhì)量管理的過程中對統(tǒng)計過程控制(SPC)的應用及其電子系統(tǒng)的開發(fā)需求。完

2、善、有效的電子SPC系統(tǒng)的應用將使得統(tǒng)計過程控制的實施事半功倍。在論文的研究過程中，本人將理論聯(lián)系實際，參考國內(nèi)外知名企業(yè)統(tǒng)計過程控制經(jīng)驗，以深入學習統(tǒng)計過程控制的理論及應用知識，對封裝工藝流程中統(tǒng)計過程控制的有效性進行了進一步的探討和研究，最后綜合用戶對統(tǒng)計過程控制的需求，開發(fā)建立了適合于封裝企業(yè)SPC管理的結(jié)合制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)的統(tǒng)計過程控制工具ESPC系統(tǒng)。ESPC系統(tǒng)的主要特點及創(chuàng)新如下： 1)批量生產(chǎn)過程中，傳統(tǒng)的

3、計量型控制圖在WireBorld的實際應用中，不可避免在同一張控制圖中無規(guī)律地混雜來自不同特性“能力”的器件測量數(shù)據(jù)，本文通過改進傳統(tǒng)控制圖的數(shù)據(jù)統(tǒng)計計算方法，利用ZbarW控制圖過濾不同器件本身帶來的差異，提高統(tǒng)計過程控制的有效性。 2)SPC的應用以預防的思想為主導，因此利用與制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)與結(jié)合的SPC系統(tǒng)，對數(shù)據(jù)進行實時的穩(wěn)定性判斷，以及時捕捉失控機會；必要時通過與制造執(zhí)行系統(tǒng)的連接，實現(xiàn)對生產(chǎn)資源(wip及re