高熱流密度相變均熱板傳熱特性的理論研究.pdf

1、本文對(duì)電子器件散熱技術(shù)和熱管型電子器件散熱器的研究現(xiàn)狀進(jìn)行了綜述,重點(diǎn)介紹了均熱板熱管的相關(guān)理論及其應(yīng)用現(xiàn)狀.在建立高熱流密度相變均熱板傳熱模型的基礎(chǔ)上,通過(guò)對(duì)能量方程的離散和邊界條件的設(shè)定,應(yīng)用Fluent計(jì)算軟件,采用數(shù)值計(jì)算的方法對(duì)均熱板底板的傳熱特性進(jìn)行了分析.數(shù)值計(jì)算結(jié)果表明,均熱板底板各截面的溫度分布規(guī)律符合理論分析的結(jié)論.為了考察各種因素對(duì)相變均熱板傳熱特性的影響,本文求解了三種結(jié)構(gòu)尺寸(長(zhǎng)x寬x高:65x65x1.5mm

2、,80x80x1.5mm,100x100x1.5mm)的均熱板在熱源位置、加熱功率和飽和溫度分別變化時(shí)底板上的溫度場(chǎng).根據(jù)數(shù)值計(jì)算的結(jié)果分析各種工況對(duì)底板溫度場(chǎng)的影響,得出最高溫度T<,max>和底板最大溫差△T隨輸入熱量和飽和溫度變化的關(guān)系曲線(xiàn),熱源位置對(duì)溫度場(chǎng)分布的影響等結(jié)論,并提出了元器件在底板上的優(yōu)化布置方案,為均熱板的實(shí)際應(yīng)用和進(jìn)一步的研究提供理論參考.本文還對(duì)發(fā)熱元件與均熱板各個(gè)傳熱環(huán)節(jié)的熱阻進(jìn)行了計(jì)算,對(duì)各熱阻的大小進(jìn)行了