TFT-LCD點(diǎn)缺陷的分析與研究.pdf

1、TFT-LCD作為一個新興的高科技行業(yè)，具有全面取代目前CRT顯示器的趨勢。目前存在的問題是生產(chǎn)流程復(fù)雜，生產(chǎn)過程中不良過高造成的成本增加問題。主要的不良是一些顯示缺陷問題，其中點(diǎn)缺陷最為嚴(yán)重。通過研究各個制程環(huán)節(jié)，分析出其中可能產(chǎn)生的缺陷。并著重介紹了點(diǎn)缺陷的產(chǎn)生及其點(diǎn)缺陷的檢驗方式與修復(fù)手法，同時對修復(fù)手法有提出獨(dú)到的改善措施，利用切割I(lǐng)TO膜來達(dá)到修復(fù)的目的，使得修復(fù)的成功率從45％提高到80％。 點(diǎn)缺陷的形成主要在Arr

2、ay段和Cell前段，Array段在鍍膜的時候會有一些殘留物，這些殘留物如果導(dǎo)電或者面積太大，就造成了它附近點(diǎn)的短路或者斷路，這個點(diǎn)就成了亮點(diǎn)或是暗點(diǎn)。敘述了TFT-LCD的制程過程，以及制程中的設(shè)備參數(shù)等描述，重點(diǎn)介紹了Array段鍍膜與Cell段灌液晶兩個制程，并分析了這兩個制程會導(dǎo)致點(diǎn)缺陷的原因，從而通過增加檢驗站，或者調(diào)整合適的參數(shù)來提高良率，達(dá)到降低點(diǎn)缺陷的目的。 實際生產(chǎn)中還是存在5％～8％的點(diǎn)缺陷，對這些不可避免的

3、不良做了進(jìn)一步的研究，研究表明它們是可以通過鐳射被修復(fù)或者被淡化的。因此生產(chǎn)中每年大約1000萬美金左右的點(diǎn)缺陷不良可以重新修復(fù)成為良品。接下來對于點(diǎn)缺陷的檢驗機(jī)臺及其修復(fù)機(jī)臺作了進(jìn)一步的研究表明不同切割焦距與切割能量對于修復(fù)不同的缺陷都有不同的效果。采用兩個試驗方案，可以解決生產(chǎn)中鐳射修復(fù)常遇到的兩個問題——最佳焦距應(yīng)該選擇5u或者6u，最佳的切割Gate能量值應(yīng)該選擇7％，最佳的切割Source能量值應(yīng)該選擇6％，最佳的切割Weld