電沉積Ni-W-P合金鍍層的研究.pdf

1、電沉積Ni-W-P合金鍍層易形成非晶態(tài)結(jié)構(gòu)，因此具有較強的耐腐蝕性和優(yōu)良的電催化性能，受到人們的極力關(guān)注。 本文以電沉積Ni-W-P合金為研究對象，以鍍層在酸性介質(zhì)中的腐蝕率和鍍層的金相組織為考察指標，通過單因素試驗，確定鍍液中的各個組份濃度和工藝條件的變化對鍍層質(zhì)量的影響。提高硫酸鎳的濃度，可提高沉積速率，但濃度過高，鍍層中晶核的長大速度大于形成晶核的速度，不利于形成致密的鍍層，影響鍍層的耐蝕；鎢、磷在鐵族金屬的鍍液中，被誘導

2、沉積，二者均可細化鍍層組織，但是鍍液中鎢酸鈉和次亞磷酸鈉濃度不能太高，否則鍍層的內(nèi)應(yīng)力升高，產(chǎn)生裂紋；檸檬酸作為絡(luò)合劑，加大其使用量，能得到較致密的鍍層，但加入量過大，增加了金屬的析出難度；提高陰極電流密度可形成較致密的鍍層，但過高的電流密度，使孔隙率增大，影響鍍層的質(zhì)量；電沉積的溫度升高，可提高沉積速度，提高鍍層的質(zhì)量，但過高會加大液體的損耗。 在單因素試驗的基礎(chǔ)上，通過正交設(shè)計試驗，找出了電沉積Ni-W-P合金鍍層較佳的鍍液

3、組成以及工藝條件：NiSO4·6H2O80g·L-1、Na2WO4·2H2O：170g·L-1、NaH2PO2·H2O20g·L-1、H3BO320g·L-1、C6H8O7·H2O230g·L-1、光亮劑1g·L-1、表面活性劑0.1g·L-1、Jc=6A·dm-2、T=50℃、t=2.5h、pH=3。并對在此條件下電沉積出合金鍍層進行EDAX能譜、XRD和SEM測試和分析，結(jié)果表明：得出鍍層的成份為Ni：86.64％、W：6.21％、

4、P：9.15％，鍍層金相組織均勻，致密具有非晶態(tài)結(jié)構(gòu)。 本試驗將Ni-W-P、Ni-W、Ni-P三種合金鍍層，以及常用的316L不銹鋼四種材料在酸中的耐蝕性進行了比較，發(fā)現(xiàn)前三種鍍層的耐蝕性均超過了常用的316L不銹鋼。但三元合金的耐蝕性優(yōu)于二元合金。同時對Ni-W-P鍍層在鍍態(tài)和經(jīng)200×0.5h熱處理后兩種情況下的耐蝕性進行了比較，發(fā)現(xiàn)合金經(jīng)熱處理后的耐蝕性強于鍍態(tài)的耐蝕性，因為其晶態(tài)結(jié)構(gòu)變化不大，和鍍層表面有一層氧化膜，使