超細(xì)SiCp增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料重熔工藝研究.pdf

1、SiCp增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料（SiCp/Al）具有低密度、高強(qiáng)度、抗疲勞性能好、耐磨性好、使用壽命長(zhǎng)與成本低等特點(diǎn)，使得這種材料在航空、航天、汽車運(yùn)輸、體育、電子等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
　　本課題目的是制備超細(xì)SiCp增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料，為改善增強(qiáng)顆粒與金屬熔體間的浸潤(rùn)性，使增強(qiáng)顆粒均勻分布在基體之中，首先利用鹽酸、氫氟酸對(duì)SiCp表面進(jìn)行酸洗，以去除SiCp表面的Mn、V、Fe、C等有害雜質(zhì)，同時(shí)將粒徑細(xì)小的顆粒剔除。然后，采用差

2、熱分析法研究了超細(xì)SiCp氧化過程中氧化溫度和氧化時(shí)間對(duì)氧化效果的影響，最后得到了氧化動(dòng)力學(xué)工藝參數(shù)：氧化溫度800℃，氧化時(shí)間8h；與碳化硅粗顆粒對(duì)比，其氧化溫度與氧化時(shí)間降低。另外，本課題還研究了不同堆積狀態(tài)下的SiCp的氧化層厚度。
　　采用顆粒包覆法混料，應(yīng)用自制的混料設(shè)備使鋁粉做離心運(yùn)動(dòng)并且相互之間存在剪切和滾動(dòng)，在粘結(jié)劑聚乙烯醇的作用下將一定量的SiCp包覆在鋁粉的表面，得到宏觀及微觀都均勻的混合料。使用掃描電鏡觀察鋁

3、顆粒上的SiCp包覆情況。結(jié)果表明：SiCp能夠很好的包覆在鋁顆粒周圍；鋁顆粒中位徑為100μm時(shí) SiCp最佳含量為8％，中位徑為200μm時(shí)SiCp最佳含量為5%。
　　研究了冷壓、熱壓工藝參數(shù)對(duì)復(fù)合坯成形的影響，結(jié)果表明，冷壓壓力12MPa、保壓時(shí)間40min能夠獲得密度與成形效果較好的冷壓塊；而熱壓壓力25MPa、加熱溫度605℃、保溫時(shí)間50min可獲得較為致密的復(fù)合坯。在氬氣保護(hù)下將其加入精煉過的7090鋁合金液，同時(shí)