消化性潰瘍及其治療手段研究進展

1、消化性潰瘍及其治療手段的研究進展,15級生物技術2班 孫東山,,CONTENTS,,,,,,,,,1 發(fā)病機制與致病因素,2 代表性藥物,3 新藥的研究進展,4 其他治療手段,1 發(fā)病機制與致病因素,,1.1 發(fā)病機制,,,,,幽門螺旋桿菌的定植,helicobacter pyroli,Hp,胃與十二指腸的粘膜保護因子與粘膜攻擊因子之間的平衡被打破,黏膜保護因子：黏液、HCO3-、前列腺素黏膜攻擊因子：胃酸、胃蛋白酶等,,胃酸分泌的

2、調節(jié),,ECL細胞,,CCK2,,,M,組胺,,N,,,,,,,,,,,,,,,,,,,組胺,胃泌素,節(jié)后膽堿能纖維,節(jié)后膽堿能纖維,ACh,腸神經節(jié)細胞,M1,ACh,ACh,M,EP3,EP3,H2,CCK2,M3,ACh,壁細胞,表層上皮細胞,++,PEG2PGI2,+-,++,++,++,Ca+—依賴性通路,cAMP—依賴性通路,K+ K+C

3、l- Cl-,K+ H+,H+,K+ATP酶,黏液 黏液層，Ph=7HCO3-,,1.2 間接致病因素,,SEX,LIFES,NSAIDS,AGE,性別,生活行為習慣,非甾體抗炎藥的過度使用,年齡,間接致病因素,Psychology,心理

4、因素,genetic,遺傳,2 代表性藥物,,2.1 藥物分類,PPI,胃酸分泌抑制藥,,黏膜保護藥,,抗酸藥,,抗幽門螺旋桿菌藥,antacids,Anti-Hp,2.2 奧美拉唑（omeprazole）,質子泵抑制藥，PPI,弱堿砜根+苯咪唑環(huán)+吡啶環(huán)反應前體,2.2.1 作用機制,,,,,PPI前體,質子化,次磺酰胺,共價抑制,,,2.2.2 臨床應用,,迅速緩解疼痛和促進潰瘍愈合,,,,1,2,3,4,治療胃食管反流病,上消

5、化道出血,與抗菌藥聯用清除Hp,,5,癌癥化療藥物的增效藥,2.2.3 不良反應,惡心、腹脹、腹瀉頭痛、頭暈、嗜睡高胃泌素血癥嚴重影響鈣的吸收影響鎂、VB12的吸收加重心血管疾病患者的病情,2.3 硫糖鋁(sucralfate),胃潰寧、舒克菲黏膜保護藥弱堿性C11H60A116O75S8,2.3.2 作用機制,硫糖鋁,硫酸蔗糖,氫氧化鋁,黏蛋白,保護屏障,潰瘍表面,胃酸,胃蛋白酶,膽汁酸,吸附,抑制,,滲透、侵蝕,P

6、h<7,,2.3.3 臨床應用,預防多種消化系統(tǒng)疾病,胃和十二指腸潰瘍,治療癌癥中的化療或放療對消化道造成的一系列炎癥,,,,2.3.4 不良反應,,便秘、偶有惡心、胃部不適、腹瀉、皮疹、瘙癢、頭暈,,血清甲狀腺素濃度降低和促甲狀腺素水平升高,,,加重腎功能不建全者的負擔,,降低布洛芬、吲哚美辛、氨茶堿、四環(huán)素和地高辛等藥物的利用度延遲H2受體拮抗劑的吸收,,,3 新藥研發(fā),,3.1 泰妥拉唑（tenatoprazole）,新型