過程裝備制造與檢測(cè)考試復(fù)習(xí)題省紙

1、過程裝備制造與檢測(cè)考試復(fù)習(xí)題一、填空題（每空1.5分，總分30分）1、按壓力容器在生產(chǎn)工藝過程中的作用原理，將壓力容器分為反應(yīng)壓力容器、換熱壓力容器、分離壓力容器和儲(chǔ)存壓力容器。2、對(duì)于壓力容器的定期檢測(cè)根據(jù)其檢測(cè)項(xiàng)目、范圍和期限可分為外部檢測(cè)、內(nèi)外部檢測(cè)和全面檢測(cè)。3、在焊接熱循環(huán)中對(duì)焊接接頭組織、性能的影響，主要取決于加熱速度、加熱最高溫度、高溫停留時(shí)間和冷卻速度。4、在腐蝕介質(zhì)的作用下，腐蝕由金屬表面沿晶界深入金屬內(nèi)部的腐蝕稱為晶

2、間腐蝕。5、焊后熱處理是將焊接裝備的整體或局部均勻加熱至金屬材料相變點(diǎn)以下的溫度范圍內(nèi)，保持一定的時(shí)間，然后均勻冷卻的過程。6、焊后熱處理的作用松弛焊接殘余應(yīng)力、穩(wěn)定結(jié)構(gòu)形狀和尺寸、改善母材、焊接接頭和結(jié)構(gòu)件的性能。7、尺寸精度及其獲得方法：試切法、定尺寸刀具法、調(diào)整法、自動(dòng)控制法。二、選擇題（每題2分，總分20分）1、應(yīng)用最廣的無損檢驗(yàn)方法是（B）A、射線探傷B、超聲波探傷C、表面探傷D、聲發(fā)射2、焊接就是通過加壓或加熱，或者兩者并用

3、，并且用或者不用填充材料，使焊件達(dá)到（A）結(jié)合的一種方法。A、原子B、分子C、中子D、電子3、焊接接頭中最薄弱的區(qū)域是（C）A、焊縫區(qū)B、熔合面C、熱影響區(qū)D、基本母材4、焊接結(jié)構(gòu)不具有的優(yōu)點(diǎn)（B）A、節(jié)省金屬材料，減輕結(jié)構(gòu)重量B、勞動(dòng)強(qiáng)度低，勞動(dòng)條件好C、較好的密封性D、容易實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化5、下列不是焊后熱處理的目的的是（D）A、松弛焊接殘余應(yīng)力B、穩(wěn)定結(jié)構(gòu)形狀和尺寸C、改善母材焊接接頭和結(jié)構(gòu)件的性能D、提高斷裂韌性6、磁粉探傷有

4、很多優(yōu)點(diǎn)，下列對(duì)其描述錯(cuò)誤的有（C）A、適用于能被磁化的材料B、可以檢測(cè)形狀復(fù)雜的工件C、檢測(cè)靈敏度較低D、檢測(cè)工藝簡單，效率高7、采用結(jié)構(gòu)鋼焊接時(shí)必須預(yù)熱，一般預(yù)熱溫度為（A）以上A、250—350℃B、200—300℃C、300—450℃D、400—550℃8、對(duì)于常溫下塑性較好的材料，可采用（B）；對(duì)于熱塑性較好的材料，可以采用（B）A、冷沖壓，退火處理B、冷沖壓、熱沖壓C、回火處理、熱沖壓D、熱沖壓、淬火處理9、評(píng)定金屬材料的焊

5、接性的方法有三種，下列不是焊接性的評(píng)定方法的是（C）A、實(shí)際焊接法B、模擬焊接法C、數(shù)值模擬法D、理論估算法10、殼體部分的環(huán)向焊縫接頭，錐形封頭小端與接管連接的接頭，長頸法蘭與接管連接的接頭屬于哪一類焊接接頭(B)A、A類B、B類C、C類D、D類二、判斷題（每個(gè)1分，總分5分）1、在相同的焊接電流下，若改變焊絲直徑，即改變了電流的密度，焊縫的形狀和尺寸也將隨著改變（對(duì)）2、多層容器比單層容器的抗脆裂性好，導(dǎo)熱性比單層容器大的多，高溫工

6、作時(shí)熱應(yīng)力大（錯(cuò)）3、脹接的密封性和強(qiáng)度不如焊接，脹接不適于管程和殼程溫差較8、常用的封頭有橢圓形封頭、蝶形封頭、球冠形封頭、折邊封頭等。二、判斷題（5題，每題1分，共5分）（黃林）1、容器的剩余壽命等于實(shí)際腐蝕裕度腐蝕速度?！?、超聲波在金屬中傳播時(shí)的散射衰減與金屬晶粒尺寸有關(guān)，晶粒尺寸越小，散射作用越強(qiáng)，衰減也越嚴(yán)重。3、殼體不分的環(huán)向焊縫接頭屬A類焊接接頭。4、焊接接頭在組織與性能上較為薄弱的部位是熱影響區(qū)中的熔合區(qū)?！?、鈦和鈦

7、合金的焊接不宜采用氣焊、手工電弧焊，應(yīng)采用惰性氣體保護(hù)焊、真空電子束焊等?！倘?、選擇題（10題，每題2分，共20分）1.無損檢測(cè)不包括下列的哪一項(xiàng)（D）A、射線檢測(cè)B、超聲波檢測(cè)C、表面檢測(cè)D、理化檢測(cè)2.焊接接頭的基本形式不包括（B）A、對(duì)接接頭B、X型接頭C、Ｔ型接頭D、角接頭3.影響焊絲熔滴過度的主要因素有（D）Ａ、電流大小B、焊絲的材料與直徑C、焊絲的長度D、ＡＢＣ都是４電渣焊的焊接過程階段不包括（B）A、引弧造渣階段B預(yù)熱階段

8、C、正常焊接階段D、引出階段5.下列對(duì)應(yīng)的代號(hào)正確的是（A）A、低壓—LB、中壓—HＣ、高壓—UD、超高壓—Ｍ６下列對(duì)應(yīng)的代號(hào)不正確的是（Ｂ）Ａ、反應(yīng)容器—ＲＢ、換熱壓力容器—ＤＣ、分離壓力容器—SD、儲(chǔ)存壓力容器—C7.外部檢測(cè)的目的是發(fā)現(xiàn)外部或操作工藝方面的安全問題，一般每年不少于（Ａ）Ａ、一次Ｂ、二次Ｃ、三次Ｄ、四次８檢測(cè)人員每年允許接受的最大射線照射劑量是多少（B）A、20radB、25radC、50radD、60rad9.低碳

9、鋼的熱影響區(qū)可分為6個(gè)溫度區(qū)，其中在顯微鏡下可見的區(qū)不包括（A）A、半融化區(qū)B、過熱區(qū)C、正火區(qū)Ｄ、部分相變區(qū)１０凈化處理的方法不包括（A）Ａ、噴水法Ｂ、噴砂法Ｃ、拋丸法Ｄ、化學(xué)凈化法四、簡答題（5題，每題6分，共30分）1、壓力容器的發(fā)展趨勢(shì)？答：1）向大型化發(fā)展，直徑、厚度和質(zhì)量等參數(shù)增大，工作條件越來越惡劣、復(fù)雜。2）壓力容器用鋼逐漸完善，專業(yè)用鋼特點(diǎn)越來越明顯。3）焊接新材料、新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和使用，使焊接質(zhì)量日趨穩(wěn)定并提高。4

10、）無損檢測(cè)技術(shù)的可靠性逐步提高，有利地保證了裝備制造及運(yùn)行的安全。2、射線檢測(cè)的準(zhǔn)備？答：1）射線源的選擇其原則是在曝光時(shí)間許可的情況下，盡量選擇較低的射線能量。2）膠片的選擇。3）增感屏的選擇其目的是增強(qiáng)膠片的感光效果，加快感光速度，減少透照時(shí)間，提高效率和底片質(zhì)量。4）象質(zhì)計(jì)的選擇其目的是評(píng)價(jià)檢測(cè)影像的質(zhì)量和檢測(cè)的靈敏度。5）射線檢測(cè)的幾何條件影響幾何不清晰度的主要因素是焦距F，此外還與有效焦點(diǎn)尺寸d，缺陷至膠片的距離b，焊縫照透厚