晶圓激光劃片關(guān)鍵技術(shù)及工藝研究.pdf

1、傳統(tǒng)的刀片切割技術(shù)在集成電路為提高性能引入新材料（如low-k等脆性材料）時(shí)遇到了挑戰(zhàn)，激光切割技術(shù)作為一種新型切割技術(shù)得到快速發(fā)展。目前，幾乎所有的激光切割技術(shù)都采用高斯光束劃片，例如水刀、多焦點(diǎn)、多光束、線型光束等都是在高斯光束的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)，但還是解決不了高斯光束劃片槽底不平、側(cè)壁垂直度不高、熱影響區(qū)大的問題。因此，本文在前人的實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)上，開展了采用具有特定功能的元件將高斯光束轉(zhuǎn)換成平頂光束的劃片實(shí)驗(yàn)的相關(guān)研究（這種具有使能量均

2、勻分布功能的元件即所謂的平頂整形元件，簡(jiǎn)稱平頂元件），并總結(jié)和分析了實(shí)驗(yàn)結(jié)果。
　　本文詳細(xì)介紹了基于平頂光束劃片的實(shí)驗(yàn)裝置搭建及實(shí)驗(yàn)方法，實(shí)驗(yàn)涉及激光光路系統(tǒng)各部分的基本原理，包括激光器、擴(kuò)束鏡、光闌、反射鏡、平頂元件、聚焦透鏡及光學(xué)移動(dòng)平臺(tái)等的選擇和使用。論文闡述了實(shí)驗(yàn)樣品制備的過程和實(shí)驗(yàn)表征手段方法的原理，樣品制備包括硅片清洗、旋涂保護(hù)膜等流程，實(shí)驗(yàn)表征方法主要包括激光光束分析儀、光學(xué)顯微鏡、3D測(cè)量?jī)x及掃描電子顯微鏡（SE