2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、電子元器件在我國需求量很大、市場廣闊,而且電子元器件也逐漸向智能化、集成化、微型化的趨勢發(fā)展,這給產(chǎn)品的檢測增加了不少難度。由于人工檢測勞動強(qiáng)度大,檢測效率較低、實(shí)時性差,而且易受人的主觀因素的影響,極大地限制了企業(yè)生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的提升。正是因?yàn)槿斯z測存在不足,因此需要更為先進(jìn)的檢測方法來進(jìn)行產(chǎn)品外觀缺陷的檢測。隨著現(xiàn)代成像技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)以及圖像分析處理技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了一種可以通過機(jī)器代替人眼進(jìn)行測量、檢測的技術(shù),即機(jī)器視覺。

2、機(jī)器視覺是一種無接觸、無損傷的自動化檢測技術(shù),已經(jīng)在多個應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用。本文結(jié)合實(shí)際的項(xiàng)目,開發(fā)基于機(jī)器視覺的貼片元器件外觀缺陷檢測系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)對貼片元器件外觀缺陷的檢測。
  本文以貼片元器件中的電容為研究對象,首先詳細(xì)的介紹了貼片元器件缺陷的種類,并對其進(jìn)行了歸類,分為中間陶瓷體部分的缺陷和兩端電極上的缺陷。接著詳細(xì)的介紹了外觀缺陷所用到的圖像處理方面的理論知識,包括圖像分割、形態(tài)學(xué)、Blob分析等。本文采用從總體

3、到部分的檢測方法,先將貼片元器件從背景中分割出來,然后檢測其總體的面積是否符合要求,再用Blob分析檢測其是否存在暗斑和劃痕。對貼片元器件進(jìn)行了總體的檢測之后,如果沒檢測出缺陷的話,則進(jìn)入下一步的檢測。對貼片元器件進(jìn)行閾值分割,將中間的陶瓷體和兩端的電極分割出來,先對這三部分各自的面積進(jìn)行計(jì)算,檢測各自的面積是否滿足要求,如不滿足就是電極或陶瓷體存在缺角的問題;如果滿足的話進(jìn)行下一步孔洞方面的檢測。只有每個部分的檢測都滿足要求,最后的結(jié)

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